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加工种类:
贴片、插件、后焊、成品组装、测试、包装
加工方式:
来料加工
加工设备:
贴片机、波峰焊、超声波
加工设备数量:
22台
生产线数量:
12条
日加工能力:
300万点
质量认证标准:
ISO9001
无铅制造工艺:
提供

   组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等



  贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动的管理特色。


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