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１．产品介绍
8622为导热系数在2.0左右的导热硅脂，用于各种需要散热的电子元器件上，如：CPU、路由器、芯片、电脑风扇等。
２．产品特点
对各种材质具有良好的粘附性能
良好的防潮、防盐雾、防霉性
优异的绝缘、耐老化性、导热性
不腐蚀基材及电子元器件
３．使用工艺及注意事项
1. 清洁表面：将被粘附物及被涂覆物清理干净，除去锈迹及油污等；
2. 涂 覆：在需要导热的地方涂布均匀，即可起到导热、散热作用；
3. 保 存：若使用过程中，还有存量可密封置阴凉出，下次使用；
４．技术参数
| 8622检测项目 | 参数/特性 |
| 颜色 | 银灰色膏状 |
| 密度（g/cm3） | 2.12~2.35g/cm3 |
| 粘度（CPS） | 非流淌、膏状 |
| 导热率（W/m K） | 1.98~2.19 |
| 最大颗粒 | 25um |
| 挥发份（%） | ＜1 |
| 体积电阻率（Ω.m） | ≥1x1015 |
测试环境温度：25～35℃ RH% 40～70
５．包装规格
500g、1kg、2kg罐装
６．储存及运输
需避光、避热、干燥处密封保存，储存期1 年（25℃）
- 一般情况下：
- 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，仅供参考。
未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，最终以订单结算页价格为准。 - 活动预热状态下：
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