汉思HS700锂电池保护板芯片封装胶
汉思底部填充胶 CSP底部填充胶 BGA底部填充胶 缝隙填充胶
HS700系列底部填充胶，一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶，以移动电子设备为主，其他领域也常有底部填充工艺需求，以迎合电子产品的轻薄小要求。毋庸置疑，手机是底填胶使用的主要领域。
资料显示，标准250ml的胶水大概可以使用在2000—3000个手机上，这一数据至今仍可参考。因为虽然智能手机使用BGA部件更多，但是单个手机上BGA数量增加了，单个BGA的封装面积也减小了，加上底部锡球数量增加及球径及球间距的减小，因此单个手机底部填充胶的用量是没有大幅增加的。
目前，国内的手机厂商都是普遍在手机中使用了底部填充胶，凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势
除了手机本身，手机上的配件也会使用底部填充的工艺。
例如摄像模组，在采用CSP封装形式的手机摄像模组上也会使用底填工艺。还有蓝牙耳机，早在功能机时代，就有蓝牙耳机厂商使用底填胶来加强产品可靠性，因为里面也用到了BGA 或CSP芯片的。
尽管手机配件的用胶量较小，但是其作用不可忽视。利用汉思化学底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积（一般覆盖100％）填满，从而达到加固的目的，能增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。
此外，HS700系列底部填充胶的典型应用领域还包括汽车电子领域。
