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产品规格 图文详情
品牌:
其他
型号:
EH-C281DS5
加工定制:
封装形式:
贴片型
金线材料:
金线
芯片品牌:
晶元
胶体品牌:
强力
颜色:
正白
支架品牌:
亿毫安
荧光粉品牌:
亿毫安
形状:
方片
色温:
--
额定电压:
2.6-3.2V
额定电流:
25mA
单芯片功率:
80
单芯片亮度≧:
185
显色指数≧:
0
适用范围:
背光源
广告与标识
开票类型:
普通发票
质保时间:
1年
是否提供测试报告:
是否提供技术支持:
是否通过ISO认证:
是否通过ROHS认证:
是否库存现货:

0402贴片白灯供应厂家亿毫安电子

网上价格仅提供参考,详细价格请咨询客服

0402贴片白灯特征:

·尺寸(长/宽/高):1.0 x 0.5 x 0.4 mm
·材质:Algainp
·发光颜色:白色
·胶体颜色:黄色
·环评标准包装
·发光强度高,功耗低,可靠性好,寿命长
·符合RoHS指令
应用
·自动贴片机
·电信:电话和传真中的指示灯和背光灯。
0402贴片白灯尺寸参数:

亿毫安贴片白灯厂家

0402贴片白灯参数特征:

0402贴片白灯参数特征


亿毫安电子贴片LED生产流程:

亿毫安电子是一家专业LED制造商,公司专注于LED生产,LED工厂占地4000平方.每天产能15KK 。60条生产线.主营生产规格SMD LED有:0201.0402.0603.0805.1206.3528..2835.3020.5050.5630.5730等单色,双色,侧面,RGB等指示灯。

亿毫安LED封装灯珠厂家

亿毫安电子LED生产流程介绍:

1、扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

亿毫安LED灯珠生产
 

2、背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

亿毫安LED背胶

3、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.

亿毫安电子LED固晶

4、定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

 

亿毫安电子LED精密焊线
 

5、焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。设备:美国进口ASM
 

亿毫安电子美国进口ASM
美国进口ASM
 

6、初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7、点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8、固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9、总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10、分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

亿毫安电子LED分光编带

11、成品.入库

亿毫安电子有严格的来料检测流程,严格挑选的原材料是亿毫安电子LED灯珠品质的保证:

亿毫安电子LED来料检测

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