详情请点击：https://item.taobao.com/item.htm?id=560497124396 1,热辐射效果 透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。 2,热对流效果 由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。 3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能 1,材质：碳化硅（黑色,灰绿色） 2,导热率：平均 10w/m.k左右 3,密度：1.89 热膨胀系数：0.000004 4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热； 5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝； 6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱； 7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过； 8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果； 9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式； 10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局； 11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保； 12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！