镀锡铜箔胶带（厚度约为45U）的镀锡铜箔为基材，以导电压敏烯酸粘合剂均匀布，粘著面以离型纸贴合。 l 镀锡铜箔基材 l 导电烯酸粘合剂 l 离型纸或离型膜，用于方便模切或加工 l 镀锡铜箔胶带标准有效宽度为310MM,标准长度为50M,也可定制 应用方式 镀锡铜箔胶带通常用于从基材穿过粘胶面到箔基材有良好的导电性。适用于高端的电子设备，组件，的接地和EMI，镀上的锡层有良好焊接性，并提高抗氧化和腐蚀性。 此产品装配或贴覆电子设备内，不会因基材或焊点的氧化降低效果。 附件：效果降低会影响电子设备的清晰度或音质的纯度等外界(电磁波)的影响。 性能 属性 标准值 镀锡层 0.005mm（±0.002mm）上下面 环保锡 99.98％ 镀锡层熔点温度 ﹥232℃ 基材厚度 0.045mm(±0.005mm) 导电胶厚度 0.03mm(±0.005mm) 对钢板的粘著力 ≥0.8KG 保持力 ≥1440minute 导电阻抗值 ≤0.03ohm 效果 78dB-88Db(30MHZ到1000MHZ) 备注：测试方法1.厚度;微测厚仪，取样品25.4mm*25.4mm,平整放置于仪器上 2，粘性，电脑拉力器，取样品25.4MM*150MM贴覆于SUS（304）钢板放置20分钟，再以180°反方向拉，速度300mm/Min PSTC-1 3,导电值：微欧姆计，测试样品25.4mm*25.4mm OJ1523-1988 4,保持力：取样品25.4mm*150mm,贴覆在304钢板上（完全贴覆的面积25.4mm*25.4mm）用2KG压轮压过，放置20分钟后，将1KG的砝码挂上去