贴片led灯珠封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。 模组封装也是一种多芯片了led灯珠封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯珠芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。
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