连创IC电子包装管建立了多个线上销售平台，连创IC电子包装管的客户有很大一部分是通过线上销售平台找到我们。客户有一次采购和多次采购的，连创IC电子包装管帮助客户解决在使用IC电子包装管中所遇到的问题。客户对连创IC电子包装管的信任度增高。第三代半导体虽然发展已经有一段时间，不过，其实今年以来，才逐渐开始广为人知，尤其是中国国内在今年发布的「十四五规划」，将第三代半导体纳入其中，再度引起市场对第三代半导体的关注。第三代半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），与一代半导体材料的硅（Si）、二代半导体材料的化镓（GaAs）相比，有着尺寸小、效率高、散热迅速等特性。适合应用于5G站、加速快充以及电动车充电桩等相关产品领域，也是目前为止，技术已经足以应用商业化的产品。国际各大厂科锐（Cree）、英飞凌（Infineon），以及罗姆（ROHM）已进入量产碳化硅的阶段。过去3年来，碳化硅、氮化镓等化合物成本，已下降20％至25％，将有利于终端产品导入第三代半导体的比率逐渐增加。 连创IC电子包装管尺寸准确不卡料，开模具根据客户的产品样板用电子卡尺量出，准确到0.01mm，现用CAD设计出包装管方案。打样后需经过各种测试，OK后才可生产。专业生产各种电子包装管，如：变压器包装管，二极管包装管，IC芯片包装管等，各种形状均可生产。