导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 　　特点优势附件管理 　　● 可吸收冲击应力，保护脆弱的器件 　　● 最大的导热系数 　　● 电气绝缘 　　● 最薄的界面厚度 　　● 最大的润湿性