半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，需要关键设备和材料，溅射靶材。因此靶材是半导体生产的核心原材料之一。在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作。芯片设计是半导体上游的部分，设计工种又可粗略分为前端代码设计、系统验证与应用、后端布局布线和供应链管理。靶材产业下游包括半导体、光伏电池、平板显示器等等。 其中，半导体芯片行业用的金属靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的靶材。溅射靶材种类繁多，就ITO导电玻璃中使用硅靶.铝靶.铌靶等三种以上。溅射靶材根据材料可分为金属材料(纯金属铝/钛/铜/钽等)、合金材料(镍铬/镍钴合金等)、无机非金属(陶瓷化合物：氧化物/硅化物/碳化物等)、复合材料靶材。