天准 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。 产品特点: ·运用于高端IC substrate ·高解析 ·高对位精度
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