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树脂胶分类:
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型号:
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粘合材料:
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产品参数
树脂胶分类:- 型号:- 粘合材料:- -:-
产品特点

芯片电路板灌封价格、批发价格、厂家、生产厂家。特性编辑 语音 低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。 固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。 加成型,可室温以及加温固化 具有的防潮、防水效果。

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