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DOCBOND 高导热环氧胶 DB118 芯片与散热片粘接导热效果好、低收缩、低吸潮性,良好的电性能等特性
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产品规格
型号:
DB118
粘合材料类型:
电子元件
品牌:
其他
树脂胶的分类:
环氧树脂胶
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