X射线是一种具有C强穿透能力的光线，可以直接穿透产品外观，直达产品内部结构，对产品内部结构的细节鉴定可以起到非常重要的作用，特别是当下G仿产品层出不穷，很多G仿产品外观十分的相似，内部结构设计由于资金和技术的限制，造成千差万别，究于其中，就需要合理的检测方式来甄别真伪。
特别是精密性的产品，不可能随意进行拆解，我们只能通过其他技术手段来辨别产品细节，在当下无损检测方法中以X射线检测、超声波检测、磁粉检测三大无损检测为主，这三个无损检测之间的差异《无损检测主要方式》。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子其有的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体;而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。 较多无损检测即是利用X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同来判断内部结构是否有缺陷。 如半导体，电容电阻，二极管，保险丝，传感器，电容器，电位器，连接器，电机，电源开关，变压器，继电器，PCB，VGA，LED，集成电路，电子五金件，机电元件等。
RE2100大型移动平台XG机操作台可高底及多角度调节、座、站立操作随意切换；载物平台可前后(Y轴）、左右（X轴）移动多方位拍摄检测，适合批量产品检测，有效提升检测效率；双重A全保护装置（软件+硬件），高清摄像头监控，十字光标定位功能精准定位，快速和精Q移动到需检测位置，让检测更加快速便捷。 广泛用于无损探伤检测领域，主要应用于高压电缆电线、电子元器件、接插件/连接件、金属和非金属加工件，金属与非金属混合材料零部件等。
