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芯片返修维佳芯片返修承接主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面 BGA植球
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电议
广东 深圳市
供货量 10件
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产品规格
加工种类:
芯片返修
加工方式:
来料加工
加工设备:
回流焊,加热台
加工设备数量:
10
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