产品
QFN除锡脱锡镀锡磨字刻字盖面编带IC拆卸返修IC植球
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电议
广东 深圳市
供货量 10000件
买家支付运费
产品规格
加工种类:
芯片返修
加工方式:
来料加工
加工设备:
加热台
风枪
回流焊
加工设备数量:
30
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