产品
PCBA拆解返修BGA植球返修磨字刻字盖面BGA除胶QFN除锡上锡磨字刻字编带
PCBA拆解返修BGA植球返修磨字刻字盖面BGA除胶QFN除锡上锡磨字刻字编带
PCBA拆解返修BGA植球返修磨字刻字盖面BGA除胶QFN除锡上锡磨字刻字编带
PCBA拆解返修BGA植球返修磨字刻字盖面BGA除胶QFN除锡上锡磨字刻字编带

PCBA拆解返修BGA植球返修磨字刻字盖面BGA除胶QFN除锡上锡磨字刻字编带

电议
暂无物流地址
供货量 0件
卖家支付运费
产品规格
加工种类:
芯片返修
加工方式:
来料加工
加工设备:
回流焊,加热台
加工设备数量:
15
继续拖动,查看产品详情