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产品规格 图文详情
品牌:
其他
型号:
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类型:
其他
最大有效尺寸:
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产品别名:
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材料及附件:
电焊钳
电流:
交流
用途:
补焊
作用对象:
玻璃
作用原理:
脉冲
动力形式:
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重量:
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工作电压:
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焊接时间:
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HV3高真空共晶炉厂家  HV3高真空共晶炉市场报价

真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件航空航天,电动汽车等行业,和传统链式炉相比,具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括:真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,系统,控制系统等。


产品原理
真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率。因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
真空去除空洞
在大气环境下,液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而后到达表面排出。随后气压恢复,残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。



真空共晶炉的主要原理就是利用真空去除空洞,氮气气氛和还原性气氛是附加条件,客户应当根据自己的产品要求和经济水平进行选择。
存在的真空系统,主要分为
  1. 传统回流焊+真空模块:优点是理论来说可以在现有的回流焊产线中进行改进,缺点是除真空体系的模块外其他部分不能完全防止氧化。
  2. 单一真空模块配合加热冷却装置:优点是可以保证真空环境和氮气气氛,缺点是加热冷却由同一加热、冷却板完成,使用寿命短
  3. 多真空模块,单一模块只负责加热,焊接,冷却步骤:优点是可以保证真空环境和氮气气氛,不同模块负责不同的温区,和传统回流焊多腔体焊炉类似,从而大限度保证产出效率和质量,缺点是价格较高。



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