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加工种类:
芯片返修,IC植球,BGA植球
加工方式:
来料加工
加工设备:
回流焊,加热台
加工设备数量:
15
生产线数量:
3
日加工能力:
3000

产品参数
加工种类:芯片返修,IC植球,BGA植球 加工方式:来料加工 加工设备:回流焊,加热台 加工设备数量:15 生产线数量:3 日加工能力:3000
产品特点

专业主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。 PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等) 电路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修) 提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等 服务,返修良品可直接上线SMT贴片。

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