通常铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板，铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热层组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的功能，能够承受机械及热应力。