劦泰8236导热填充凝胶无人机电调导热用蓝色凝胶IC芯片填充高导热胶

概述

8236是一种双组份适用于室温及加热固化，固化后形成柔软的导热填隙材料。在固化前该产品保持良好的触变流动性，能够和接触面达到较好的贴合效果，极大限度的降低接触热阻，能达到理想的散热效果且能保持长期的性能稳定性。可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。固化后有弱粘接性，从而提高表面接触，并且能够容易清理/返工。

特性

. 高导热系数 3.6 W/m

. 良好的挤出性，易于操作 

. 适用于室温及加热固化

. 具有优异的抗垂流性及抗开裂性能

. 良好的电气绝缘性、耐温耐候性 

. RoHS /REACH环保要求

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