供应日本品牌ETC A30-122空气回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊机也叫再流焊机它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

PSA技术具有以下优点  
  变压吸附是一种的气体分离技术，它在当今的现场快速供气及对比节约成本方面具有不可替代的地位。
?产品纯度可以随流量的变化进行调节；
?在低压和常压下工作，节能；
?设备简单，维护简便
?微机控制，全自动无人操作