1TJG080DP1A0001"此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率. 一般的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁我们的石英晶振,但在使用前建议进行验证试验.调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近,这可能会导致在晶体共振恶化.因此,超声波清洗机清洗音叉晶体的使用应避免DED.应用超声波清洗后,通过对最终产品的性能进行测试,验证了晶体的功能. 冲击 晶体产品的设计,以抵抗冲击,但如果产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上,一定要检查使用前的任何损害. 存储 在高温或高湿度下储存水晶制品会使管脚的焊接状况恶化.不要存放在阳光直射或潮湿的环境中.