实验室小型真空磁控离子溅射镀膜仪 磁控溅射仪 小型溅射仪（Sputtering System）是一种利用溅射技术制备薄膜的设备，主要用于制备和研究金属、合金、氧化物、硅等材料的薄膜。 它通常由四个主要组件组成：真空室、溅射枪、靶材和控制系统。真空室是封闭的金属或玻璃盒子，用于维持真空环境，以避免杂质和气体干扰制备过程。溅射枪是用于向靶材表面发射离子的设备，它可以控制溅射速率和角度，从而控制薄膜的厚度和均匀性。靶材是被准备薄膜所需的原材料，其材料和形状根据要制备的薄膜类型而变化。控制系统是用于控制整个设备的电子和电气系统，包括真空泵、用于创建和维持真空的电子控制器和电源、溅射枪控制器和监控器等。 小型溅射仪通常用于研究实验室或小批量生产，它具有制备稳定、纯净、均匀膜的优点，可以制备几纳米到数百纳米之间的薄膜。它也被广泛应用于电子器件、太阳能电池、显示器件、硬盘驱动器等领域。 小型直流磁控溅射仪， 离子溅射仪为一种有着紧凑结构的桌上型镀膜系统，对于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜尤为适用。试样干燥清洁为离子溅射镀膜的基本要求。在必要时，交换试样与阴极的位置利用火花放电从而对试样表面进行清洁，之后试样复原，再进行溅射镀膜。铁、镍、铜铅等为离子溅射仪常用的阴极材料，有时电刚金、铂、钯、铟和其他金属也能够作为阴极材料，氧气为离子溅射仪常用的反应气体