真晶1613-A高清晰芯片焊点检测仪-联系电话高清晰芯片焊点检测仪【上海真晶电子科技有限公司】 真晶1613-A高清晰芯片焊点检测仪它是将x射线图像转换为可见光图像的电子输出设备，它能安装在x射线系统上,适用于x射线检查和x光拍摄成像,即时检测. 主要用于:电子产品，电子元器件、注塑件等.工业无损检测。 二、技术参数 像素区域：160×130mm 像素分辨率：1280×1024 有效分辨率：1274×1024 像素大小：125×125um 图像1280×1024×2=2.6Mbyte 结构尺寸约190×170mmx厚23mm DC插头，5.5×2.5mm，24v电源口 天线外接接口, 图像无线传输 RJ45网口，带指示灯 指示灯（电源、WIFI等） 光管电压:80KV 光管电流0.4MA 三. 、配 置: (1)成像器:1台 (2) 光源1台 (3) 24 v电源盒:1个 (4) 24 v电源电缆:2条 (5) 地线:1条 (6) 防护箱1个 (7) 电脑1台(联想) 四、外形尺寸 成像器:（外形尺寸）约170x190mm. 光源 :75千伏 防护箱尺寸:450x580x650 电 脑：根椐系统需求配制(可选项) 电 源：220//24V