铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。 一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力