半导体封装用导电银胶，烧结银和机理 导电银胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料: 1 无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，同时作业简单 2 基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。 1. 导电胶分类： 可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类 采购各类电子半导体导电银胶，针筒银胶，废电子油墨银浆料，无论形态含量数量都可以价高采购，常年采购商家，欢迎联系我们。