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TJ晶圆划片衬底硅片激光精密切割单晶硅微结构加工
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电议
天津市 西青区
供货量 10000件
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产品规格
加工类型:
激光切割
工件材质:
其他
加工产品范围:
电子元件
打样周期:
1-3天
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