工厂批量承接各系列封装ic(BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等)芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、镀脚、整脚、打字、编带等加工服务。 深圳范围量大免费接送货,价格便宜,保质、保量。
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