产品信息:

热解粘保护膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到化.我公司使用进口胶水溶剂和基材可客制化生产

尺寸:卷材长度100米/卷，宽度可根据客户定制，片材尺寸可根据客户定制，例如：150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切.

粘性:低粘100-300G;中粘400-600G;高粘700-1200G;特殊粘度可按客户需求定制.

剥离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.

发泡剥离时间:3-5分钟.

特别提醒;烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到效果.

 

产品特点

热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;

剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;

热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害，特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜

 

应用领域：

热解粘保护膜的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.

 

 

热解粘膜是一种特殊的保护膜，它可以在未加热前黏贴于被贴物表面，起到遮蔽作用。一旦加热，它可以迅速解粘，方便被撕下来。热解粘膜的剥离不会留下残胶，因此不会对被贴物造成损害。此外，它的加热温度可以根据客户的需求进行选择，特别适用于电子零部件，特别是半导体晶圆的切减薄过程。

热解粘膜因其常温下高粘着性能、持粘性能优良以及高温后剥离完全、无残胶的特点，被广泛应用于各种需要临时保护或固定的场合。在电子行业中，它可以有效地保护半导体晶圆在加工过程中不受损伤；在汽车制造中，它可用于固定和保护零部件；在建筑领域，热解粘膜也可以用于装饰、粉刷、涂装等过程中的临时保护。

需要注意的是，使用热解粘膜时应遵循产品说明和操作规程，以确保其发挥的保护和固定效果。此外，考虑到不同厂家和产品的差异，建议在购买和使用前详细了解产品的性能参数和使用方法。

以上信息仅供参考，如需更多关于热解粘膜的信息，建议咨询相关或材料供应商。