低温无铅锡膏是一种专门用于电子焊接的材料，具有以下主要特点：

1. 熔点低：相对于传统的高温锡膏，低温无铅锡膏具有更低的熔点，一般在138℃左右。这种低熔点的特性使得它特别适用于那些无法承受高温的电子元器件，如塑胶类、开关类元件以及LED的小灯珠等。
2. 环保：由于不含铅，低温无铅锡膏符合环保要求，对环境和人体健康无害。
3. 良好的焊接性能：低温无铅锡膏具有良好的粘度和流动性，可以确保高质量的焊接连接。焊后焊点光亮，导电性能优良，能够显著降低元件的应力和位移。
4. 易于维护和重制：低温无铅锡膏在使用过程中易于维护和重制，提高了生产效率和灵活性。
5. 性强：低温无铅锡膏的性强，可以提高焊接点的稳定性和可靠性。
6. 良好的工艺性能：低温无铅锡膏在印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，适用于大多数器件的贴装。同时，焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
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