| 四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。 钨铜合金的特性 钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。 东莞冠易秉承“艰苦创业、勤勉敬业、廉洁自律、励精图治”、。 东莞冠易秉承“专业化、规范化、市场化”的战略指导思想; 专业化:提供高品质产品和建设专业化的服务团队; 规范化:经营规范化、管理规范化、服务规范化; 市场化:主动适应外部环境的变化,用市场引导发展;效率优先、内部公平竞争,实行激励与约束结合的机制、优胜劣汰; 冠易高耐磨、W80钨铜、W80钨铜板高导电高导热钨铜材质证明 东莞冠易金属制品限公司郑重向广大客户承诺公司所有产品均可提供材质证明,公司信守质量第一、用户至上的承诺,以优质高效为服务准则,欢迎新老客户来电咨询
| | |