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产品规格 图文详情

双组份有机硅灌封胶|电子灌封胶|有机硅电子灌封胶
特性和用途:
双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀。
流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;
本产品无须使用其它底漆,使用过程中易清理,固化后产品易拆卸。
用 途
电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID灯电源模块灌封。
主要技术参数:

型号
YT-6111黑色
YT-6111白色
YT-6111偏灰色
组分
A组份
B组份
A组份
B组份
A组份
B组份
固化类型
双组份脱醇型
颜色 A组份
黑色
白色
偏灰色
颜色 B组份
半透明至浅黄色
半透明至浅黄色
半透明至浅黄色
混合后颜色
黑色
白色
透明
粘度(Mpa·s) A组份
2000-3500
2000-3500
2000-3000
粘度(Mpa·s) B组份
35-75
35-75
35-75
比重
1.10-1.25
1.10-1.25
1.08-1.18
混合比例(重量比)
A:B=10:1
混合后粘度(cp)
1800-2500
1650-2200
1500-1800
操作时间(min)
10-20
10-20
15-25
初固时间(min)
60-90
60-90
60-95
完全硬化时间(h)
24
24h深层固化厚度(mm)
≥50
硬度(shoreA)
25-30
介电强度(kv/mm)
≥25
体积电阻率(Ω•cm)
>1.0×1014
介电常数(50Hz)
3.05
介质损耗因数(50Hz)
0.022
最大拉伸强度(kgf/cm2)
1.0
断裂伸长率(%)
85
使用温度(℃)
-45-200
特性
低粘度,高渗透性,具有良好的防水性
应用领域
电源模块,电子元件深层的灌封保护
             
如有需要,可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色,操作时间,初固时间,硬度,导热,阻燃,电性能等方面的调整。
 
包装规格 
 A组份:20 kg/             B组份:2kg/             22kg/       
 A组份:10 kg/             B组份:1kg/             11kg/
对于电子线路板电源模块的灌封,可以选择使用 
        双组份环氧灌封胶双组份有机硅灌封胶 
双组份有机硅灌封胶同系列产品还包括:
YT-6111  (黑色,白色,偏灰色三种) 低粘度,高渗透性 混合后粘度在1800-2200
YT-6113  (黑色,白色,偏灰色三种) 中粘度,高渗透性 混合后粘度在2500-3500
YT-6115  (黑色,白色,透明色三种) 中粘度,高渗透性  混合后粘度在3500-4500 透明粘度在2000以下 
如有需要,可免费提供样品进行测试! 
可按照客户产品工艺及要求进行产品定制! 
                    东莞市永田化工有限公司 
                地址:东莞市黄江镇江海城管理区 
         联系电话:0769-83513137 联系传真:0769-82334001  
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