双组份有机硅灌封胶|电子灌封胶|有机硅电子灌封胶
特性和用途:
双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀。
流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;
本产品无须使用其它底漆,使用过程中易清理,固化后产品易拆卸。
用 途
电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID灯电源模块灌封。
主要技术参数:
型号 | YT-6111黑色 | YT-6111白色 | YT-6111偏灰色 | |||
组分 | A组份 | B组份 | A组份 | B组份 | A组份 | B组份 |
固化类型 | 双组份脱醇型 | |||||
颜色 A组份 | 黑色 | 白色 | 偏灰色 | |||
颜色 B组份 | 半透明至浅黄色 | 半透明至浅黄色 | 半透明至浅黄色 | |||
混合后颜色 | 黑色 | 白色 | 透明 | |||
粘度(Mpa·s) A组份 | 2000-3500 | 2000-3500 | 2000-3000 | |||
粘度(Mpa·s) B组份 | 35-75 | 35-75 | 35-75 | |||
比重 | 1.10-1.25 | 1.10-1.25 | 1.08-1.18 | |||
混合比例(重量比) | A:B=10:1 | |||||
混合后粘度(cp) | 1800-2500 | 1650-2200 | 1500-1800 | |||
操作时间(min) | 10-20 | 10-20 | 15-25 | |||
初固时间(min) | 60-90 | 60-90 | 60-95 | |||
完全硬化时间(h) | 24 | |||||
24h深层固化厚度(mm) | ≥50 | |||||
硬度(shoreA) | 25-30 | |||||
介电强度(kv/mm) | ≥25 | |||||
体积电阻率(Ω•cm) | >1.0×1014 | |||||
介电常数(50Hz) | 3.05 | |||||
介质损耗因数(50Hz) | 0.022 | |||||
最大拉伸强度(kgf/cm2) | 1.0 | |||||
断裂伸长率(%) | 85 | |||||
使用温度(℃) | -45-200 | |||||
特性 | 低粘度,高渗透性,具有良好的防水性 | |||||
应用领域 | 电源模块,电子元件深层的灌封保护 | |||||