关键字：一种封装片式电子元件的热熔上胶带；一种功率型电子元件芯片；电子元件芯片；

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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
         技术编号                             技术名称
(编号:CC1071207-0003-0001) 电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
[技术摘要] 本发明提供一种电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及其制造方法。上述CMOS图像传感器包括一透明基板结构做为该芯片级封装的承载结构，且具有一第一切割断面及一第二切割断面。一CMOS图像传感器晶粒具有黏着于该透明基板结构上的一晶粒电路。一封胶层于该基板结构上，将该CMOS图像传感器晶粒封住。一电连接自该晶粒电路延伸至该芯片级封装于该封胶层上的多个接触终端，且该电连接的部分表面裸露于该第一切割断面。一绝缘结构设置于该第一切割断面上以保护该裸露出的电连接部分且该绝缘结构与该第二切割断面共平面。

(编号:CC1071207-0002-0002) 包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
[技术摘要] 一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；多个半导体芯片(20)和多个电子元件(30)，装配在所述衬底(1、2)之间。每个衬底(1、2)包括多个电绝缘体层(77)和图案化的电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)，其与所述电子元件(30)相连接；还包括多个接合在一起的凸起区或立柱(70)，从而将所述衬底(1、2)机械连接和电气连接。调整所述凸起区或立柱(70)的数量、排列以及形状，从而在所述衬底(1、2)之间获得机械分离。所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)是彼此分离和独立的，从而在至少一个所述衬底(1、2)上提供多个电路。

(编号:CC1071207-0001-0003) 包括两片带有多个电子元件的衬底的功率电子封装件
[技术摘要] 一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；多个电子元件(20、30)，装配在每个衬底(1、2)上。所述衬底(1、2)在多个接合区(70)相互连接，从而使得所述衬底(1、2)之间的机械分离由所述接合区(70)的数量、所述接合区(70)的排列、每个接合区(70)的形状和所述接合区(70)的材料进行控制。所述机械分离在所述电子元件(20、30)中提供净轴向挤压力。