锡银铜锡膏，合金成份：SnAg3.0Cu0.5
                                 SnAg0.3Cu0.7
适用与SMT及高频头焊接。
特性
􀁺 1、使用无铅锡银铜合金，符合RoHS 指令。
􀁺 2、特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
􀁺 3、有效降低焊接不良，特别是减少BGA 空洞。
􀁺 4、回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
􀁺 5、符合ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。
􀁺 6、粘性强，粘性持久，工作寿命超过8 小时。
􀁺 7、适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。
􀁺 8、焊点光亮，亮度与Sn63Pb37 接近。