订购本套资料光盘请记录此编号：CC1065773
本套资料包括专利技术全文资料55份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费200元。

光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号                             技术名称
1 树脂模塑装置
[技术摘要] 一种树脂模塑装置生产模压制品而不必先将粉末状树脂原料预制成片状同时又避免出现空隙。这种模塑装置包含有：一上模具，一下模具，一加热器，一柱塞，一模具空腔，一流道向一可移动于流道的闭合位置与开启位置之间的出入口构件。在闭合位置，树脂原料受到柱塞移动的挤压同时被加热器加热使包含在粉末状树脂原料内的空气通过柱塞与机筒之间的缝隙被排出。在开启位置，熔化的树脂原料受到柱塞挤压通过流道被输送进模具内腔。

2 自增强层间剪切强度树脂基纤维增强复合材料的制备方法
[技术摘要] 本发明公开了一种自增强层间剪切强度树脂基纤维增强复合材料的制备方法。该方法是液晶热固体树脂在基体树脂的重量百分含量为5～100％；按湿法或熔融法制备预浸料；或采用液相成型工艺成型复合材料，则不需制备预浸料；将预浸料铺层，按常规复合材料成型方法成型复合材料，在成型过程中同时施加磁场强度为2-20T的静磁场或可变脉冲磁场，使液晶热固体在设定方向取向，模压结束后，自然冷却至常温后，卸模；或再进行后处理，自然冷却至常温后，卸模即得自增强层间剪切强度树脂基复合材料。本发明同时具有基体自增强和提高复合材料层间剪切强度的特点，而且兼顾成本，使材料的性价比大幅度提高。

3 抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件，以及其应用
[技术摘要] 本发明涉及一种环氧树脂体系，尤其是用作为浇注树脂，该体系含基于缩水**醚或缩水**酯的含环氧化物的A-组分和有酐作硬化剂的B-组分，其中向A-组分添加位阻胺作为抗模制材料老化的稳定剂。用此材料浇注的发光半导体器件表现出较高的耐老化性，特别是能长期保持发光率。该环氧树脂体系还可用作包封物料和模压物料并与丙烯酸酯混合用于所有的领域，尤其是外部构件。

4 阻*芳族聚酰胺树脂组合物以及使用该组合物制造的制品
[技术摘要] 本发明涉及一种用于模压制品的阻*聚酰胺树脂组合物以及由该组合物制造的制品，该组合物包含芳族聚酰胺和次膦酸盐和/或二次膦酸盐阻*剂，以及任选的玻璃纤维。本发明还提供了可用于各种用途的制品，所述用途包括需要电绝缘性的电气部件和电子部件。

5 粘合的乙烯共聚物树脂组合物和含它的层压材料
[技术摘要] 本发明提供一种包含接枝改性的线型乙烯/α-烯烃共聚物与烯烃*性体的共混物的粘合的乙烯共聚物树脂组合物，该组合物具有优异的热稳定性，模压加工性和透明度，并且它可以形成对金属和高极性材料具有良好粘合力的膜层。本发明还提供包含含烯烃*性体的组合物层和金属或高极性材料的层的层压材料，所述高极性材料例如聚酰胺、乙烯/乙烯醇共聚物或聚酯。

6 树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法
7 一种改性酚醛树脂 石墨基导电复合材料及其制备工艺
8 不饱和聚酯树脂混合液及制备工艺
9 聚丙烯嵌段共聚物树脂及其制备方法
10 防*膨胀型酚醛树脂基无机纤维增强复合材料与制作方法
11 电子元件的树脂密封成形方法及装置
12 可熔融模压的热塑性降冰片烯基树脂组合物和由其制成的模压制品或光学膜
13 一种电工专用新型芳烷基酚树脂胶粘剂溶液的制备方法
14 树脂模制机
15 树脂封装的半导体器件