透明灌封硅胶特点
     加成型双组份透明灌封硅胶主要用于电子电器行业,
1.    清澈透明，不黄变
2.    低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件，并有好的绝缘和抗震性能
3.    可室温或加温快速硫化。
4.    硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃～250℃下长期使用
5.    具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.,适用于大批量灌封,电气性能优越.
6.    有较好的水解稳定性和返还原性能
 
主要用途：
    用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
  
QSil 216是透明灌封硅胶
是双组分透明的液体硅胶，适合于室温和加温快速固化，此产品A&B是以10:1的比例混合使用。
主要性能指标
     .  简单的10:1混合比, 长的操作时间。适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业
     .  清澈透明，不黄变
     .  低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件，并有好的绝缘和抗震性能
     .  抗溶剂性强，
     .  有较好的水解稳定性和返还原性能
         颜色                透明,无色
浓度                3500
操作时间            4小时
硬度（丢洛修氏A）    40
         抗拉强度,                      750
         延伸强度(%),          100
         收缩率                ~0.1
折射率               1.406
绝缘浓度              500
绝缘常数              2.69
耗散因数              0.0006
体积电阻率            1.7Χ10
耐温范围                -60 to200C
导热率                  0.18
热膨胀系数              27.5Χ10^-5
温升系数                0.3