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品牌
武整 TECHELE
型号
MFC25A
直流输出电流
25A
功率特性
大功率
正反向重复峰值电压
400-2600V
交流输入电压
1000V
通态峰值电压
1. 69V
正反向重复峰值电流
8mA
工作结温
125

特征
■芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压 ■国际标准封装 ■全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 ■350A以下,模块皆为强迫风冷,400A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷 ■安装简单,使用维护方便 ■体积小, 重量轻 ■真空+氢气保护焊机技术
典型应用
■交直流电机控制 ■各种整流电源 ■工业加热控制 ■调光 ■无触点开关 ■电机软启动 ■静止无功补偿 ■电焊机 ■变频器 ■UPS电源 ■电池充放电

普通晶闸管模块:MTC25A-1000A/400V-2600V 水冷模块250A-1000A/400V-2600V
普通整流管模块 MDC25A-1000A/400V-2600V
晶闸管整流管混合模块 MFC25A-1000A/400V-2600V
非绝缘型晶闸管模块 MTG70A-300A/400V-2600V
三相桥模块 MDS30A-1000A/600V-2000V
电焊机专用模块 MT200A-500A/800V-1600V
武整公司生产的MFC25A/1000V 可控硅模块具有体积小,质量轻。 现有的MFC25A/1000V 采用德国产玻璃钝化芯片焊接,具有优良的温度特性和功率循环能力,研发部为了使MFC25A/1000V 本身产生的热量更小,采用ALN基板,热阻更小,MFC25A/1000V 用的SIC芯片,功耗更小,结温更高,达到140℃,比目前市场上普通的可控硅模块(MFC25A/1000V  结温125℃)高出15可控硅模块结温的提高将有助于用户在设计散热器的时候,有效减小散热器的尺寸。140结温可控硅模块比125普通可控硅模块,设计散热器时可以减小四分之一以上,通流能力上升20%以上。
随着可控硅模块在各类大功率感应加热电源、变频器、交流开关、电机控制、脉冲功率等领域的应用逐步扩大,越来越多的用户对可控硅模块提出了更高的电流上升率(di/dt)要求。武汉武整整流器有限公司在原可控硅(晶闸管)产品的基础上,通过对芯片的优化设计和严格的工艺控制,大大提升了模块的开通临界电流上升率di/dt。经武整整流器大功率半导体技术研发中心专家测试,所生产的可控硅(晶闸管)模块di/dt性能已达到国外同类产品水平。

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