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一.SH-110-3D锡膏测厚仪的功能特点：
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服，软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
二.3D锡膏厚度测量仪技术参数：
三.3D全息影像显示扫描结果：
四.完全智能化SPC分析功能：
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