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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号 技术名称
1 一种SMT无铅锡膏用焊膏
[技术摘要] 本发明涉及一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由**丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本发明SMT无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本发明使用**丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、**性小、使用贮存稳定性好的特点，能够适应电子行业双面电路板二次回流焊接的要求。
2 一种无铅焊锡膏
[技术摘要] 一种无铅焊锡膏，它主要解决铋-锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋-锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200-230℃之间的锡-铜二元合金焊粉、锡-银-铜三元合金焊粉、锡-银-铋三元合金焊粉、锡-银二元合金焊粉、锡-铜-镍三元合金焊粉或锡-铜-钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1-99∶99-1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
3 纳米无铅焊膏
[技术摘要] 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Co-Cu、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有*元素铅，特别适用于*电子工业中的电子封装技术。
4 锡银锌系无铅焊膏及其制备方法
[技术摘要] 本发明涉及一种锡银锌系无铅焊膏及其制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5-85％锡银锌系无铅合金**和0.5-15％助焊剂。按比例将原料充分混合均匀，在2-10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示**量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5-40K/min，升温至455-535K，在此温度保温烧结0-2个小时，然后以10-50K/min的速度降至室温；将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10-50μm的无铅焊料**；将所制得的无铅焊料**与助焊剂混合并均匀。本发明将各组分混合方便且容易均匀，最重要的是此过程无需高温进行，节约了时间，节约了能源，烧结方法与其它方法相比，其工艺简单，成本低。
5 无铅焊膏
[技术摘要] 现有的Sn-Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加*量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn-Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn-Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成*细的簇，在熔融后得到*细的焊料**。
6 电子工业用无铅无卤锡膏
7 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
8 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
9 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
10 抗氧化低银无铅焊料合金
11 一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
12 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
13 一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
14 一种无卤化物无铅焊锡膏
31 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
43 无铅焊料用焊剂及焊膏
44 **器专用低温节能无铅锡膏
45 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
46 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
47 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
48 铅 锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
49 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
50 一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法
51 电子工业用无铅焊膏及制备方法
52 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
53 高黏附力无铅焊锡膏
54 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
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