● 产品特点：
·低粘度单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。
·胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热
变化、抗应力变化等性能；
·耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定；
·具有优异的绝缘、防潮、抗震、抗紫外线，耐老化、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
● 典型用途：
·适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。