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 SMX-1000/SMX-1000L能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数透视检查。
  • 优异的操作性
      >> 检查条件预设功能 在透视图像中包含丰富的拍摄信息,在透视检查时,不需特地更改X射线条件,从检查条件一览中选择任意设定,就可立刻选择最适合该材质的拍摄条件观察被测样品。

    >> 通过外观照片CCD相机决定位置 CCD相机能够拍摄载物台的整体图像,从而在实物照片上确定观察位置。此项操作令样品移动十分简单直观。

    >> 在实时图像上确定位置(限于鼠标操作) 设备的所有操作都可用鼠标完成,所以操作人员不需来回看设备内部情况,就可专心检查作业。而且,“中心移动”功能可迅速将鼠标点击的位置自动移动到监视器上实时图像中心。
  • 各种功能多方支持操作者
      >> 步进功能
    步进功能适用于检查排列在载物台上间隔相同的样品,例如整齐排列的样品或形状相同的样品。

    >> 教学(Teaching)功能
    此功能能够按照预先登录的检查点来驱动载物台进行检查。该功能适用于同种类样品,将检查条件登录,从而实现高效地检查作业。

    >> 图像一览功能
    此功能是将保存的图像以文件夹为单位按照保存时间进行发灰一览显示。本设备的路径、时间显示图像具有下列丰富得功能,对于操作者来说是非常有效的作业手段。
  • 各种计测功能
      >> 尺寸测量
    能够进行两点间距离、角度、弧线的测量。以前每幅图像都要校准尺寸,在本设备的尺寸测量与放大倍数设置为联动,在软件内部进行数据校准,这样就可大大提高尺寸测量的效率。

    >> BGA气泡率测量
    临界值设定完成后,系统根据自动计算的结果,判别出合格与不合格的产品。同时可将结果用CSV文件的格式进行保存。

    >> 面积比率测量
    用于测量焊接或焊盘上焊膏的侵润比率。系统在指定ROI(用户指定区域)内测量目标的面积比率。具体方法是用目标面积/ROI面积。

    >> 金线曲率测量
    确定金线两端以及最大曲率点位置,系统能够计算出金线的曲率。此结果也可用CSV文件格式保存。

    grayicon.gif 主要规格
      SMX-1000 SMX-1000L
    空间分辨率 5μm
    可搭载样品尺寸 350X400mm 570X670mm
    检查行程 300X350mm 520X620mm
    可搭载样品质量 最大5kg
    接收部倾斜 最大60度
    接最大输出电压 90kv(10W)
    接收部 数字平板检出器
    检查视野 约2~35mm
    放大倍数 约6~158倍(动画最大127倍)
    功率 AC100V 1kVA
    外形尺寸 995(W)X990(D)X1,285
    (H)mm
    1,490(W)X1,525(D)X1,325
    (H)mm
    质量 约500kg 约950kg

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