光盘编号：CC1140587
序号 技术名称
018 电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法
[摘要] 电路板模块包括：配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。
015 薄膜电容器及其制造方法、电子器件和电路板
[摘要] 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。
009 电路板、电子器件及其制造方法
[摘要] 一种电路板(3)包括其中具有内层电路(7)的陶瓷基片(6)。通过使用内层电路(7)，内层电路(7)用于将多个元件电极(8)、多个端子电极(9)、以及环绕元件电极(8)的环状电极(10)电镀在基片(6)的表面上。在基片(6)的外围中钻孔以分割内层电路(7)并且使元件电极(8)同环状电极(10)隔开。然后使用所分割内层电路(7)的一部分，通过铜焊材料(5)电镀环状电极(10)的表面，用以提供电路板(3)。
[摘要] 在电路板(10’)上的表面安装的陶瓷电容器(14)经受由于压电效应而造成的振动(18)。其他电子器件经受磁致伸缩并同样产生振动。振动在现有技术中会在电路板(10)上传播(20)。为了抑制电子器件(14)引起的振动的传播，本发明在电路板(10’)中设置了至少一个缝隙(22)。缝隙(22)例如平行于电子器件(14)的侧壁。
[摘要] 根据一个实施例，板状材料的剪切方法为：准备板状材料(34)，该板状材料(34)包括将主体部(31)连接到废弃部(36)上的柔性连接构件(37)，将板状材料(34)置于包括开口部(51、62)的模具(45)的组件上，将冲头(47、63)推压到连接构件(37)上。冲头(47、63)包括与连接构件(37)的连接到主体部(31)上的第一端部(37a)相对应的第一端部(47a)。冲头(47、63)还包括与连接构件(37)的连接到废弃部(36)上的第二端部(37b)相对应的第二端部(47a、47b)。在冲头(47、63)的第一端部(47a)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出小于板状材料(34)的厚度的间隙(S1)。在冲头(47、63)的第二端部(47b)与开口部
003 安装有电子器件的印刷电路板
021 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
以上21项技术包括在一张光盘内，售价230元，光盘编号：CC1140587。
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