功能强大、操作方便、代表高水平的X射线透视装置!
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。 | 用途 实装基板、电子零部件的检查 | 特点 | | | | | 规格 | 空间分辨率 | 1μm(JIMA标样) | 可搭载尺寸 | 宽470 × 进深420 × 高100mm | 检查行程 | X:460mm;Y:410mm;Z:100mm(旋转:±180°,倾斜70°)
| 可搭载最大质量 | 最大5kg | X射线输出 | 最大管电压160kV;最大管电流200μA;额定功率:21W | 检出器 | 数字平板检出器 | 显示放大倍数 | 8,700(计算值);5,500(使用本公司标样时) | 电源 | 单相AC200V±10%;2kVA(D种接地) | | |