深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.主要供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案,持续为客户创造新的竞争优势,并推动客户取得成功。
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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤(NH系列)
注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称 | 合金名称(合金组成) | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
NH(D) | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 无卤素焊锡膏 优良的熔融性 细小粉末对应 | |
NH | W:(20-38μm) | 12.0% | 无卤素焊锡膏 | |||
NH(A) | W:(20-38μm) | 11.0% | 无卤素焊锡膏 |
产品名称 | 合金名称(合金组成) | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
SUC | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 连续印刷时的稳定性 大气回流焊时的润湿效果良好 | |
产品名称 | 合金名称(合金组成) | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
PMK | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20 -38μm) | 217-220℃ | 11.5% | 助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅改善 | |
SPM | W:(20-38μm) | 11.0% | 助焊剂飞溅对策品 |
产品名称 | 合金名称(合金组成) | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
TM-HP | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 12.0% | 高温预热对应 BGA的不润湿对策 | |
TM-TS | W:(20-38μm) | 11.5% | 印刷性良好 焊点接触性良好 | |||
TM | W:(20-38μm) | 11.5% | 高信赖性 |
产品名称 | 合金名称(合金组成) | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
SSK-V | LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) | W:(20-38μm) | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好 使条件广泛的稳定的印刷成为可能 | |