很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。
　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。
 本公司专业生产大功率LED灯珠，售后服务保证。
1W电性参数：
                光通量        电压       电流
1W红色  35-45lm    2.2-2.5V   350mA
1W 黄色  30-40lm    2.2-2.5V   350mA
1W绿色  50-70lm    3.2-3.5V   350mA
1W蓝色  35-45lm    3.2-3.5V   350mA
1W白色  50-60lm    3.2-3.5V   350mA
特点featrues
long operating life寿命长
highest flux光通量高
available in white:2500k-25000k白光热量可达到2500K-25000K
lambertian radiation pattern朗伯辐射格局大功率LED光源厂家联系人：何小姐 手机 13925296019 QQ 1716949680