THG8150 高温粘接结构胶
短期耐温300℃,长期耐温200-260℃。
【产品特点】
1. 本品为黑色常温固化高温粘接导热电子胶,膏状、高强度粘接性能;
2.可常温或中温固化,固化速度适中;
3.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;
4. 固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
5. 固化物具有良好的绝缘、导热、阻燃、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
1. 凡需要导热、粘接、密封、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;
2.广泛应用于彩电高压包、医疗器材、石油钻井、矿山设备、耐磨陶瓷片、高电流变压器、电
磁炉底板、滤波器、HID灯、微型电机、线缆接头等粘接与灌封;
【外观及物性】
型号 | 胶体颜色 | 粘度(CPS)(25℃) | 调胶比例 | 可操作时间(25℃) | 固化时间(25℃) | 耐温性(℃) | 保质期(25℃) | 包装规格 | | ||
THG8150 | A:白色 | A: 50000 | 1:1 | 40分钟 | 常温48小时 | -60至+260 | 6个月 | 20kg/组 A:10KG B:10KG | | ||
B:黑色 | B:45000 | 加温完全固化24小时 | | ||||||||
固化温度与时间:150℃*30 分钟;120℃*40分钟;80℃*60 分钟;常温(25℃)48小时。 | | ||||||||||
温度与强度的关系:常温25℃:≥25 Mpa;100℃:≥20 Mpa;150℃:≥15 Mpa;200℃:≥10 Mpa;; | | ||||||||||
固化后参数 | | ||||||||||
硬 度Shore D | 抗压强度kg/mm2 | 剪切强度 kg/mm2 | 拉伸强度(钢 /钢) kg/mm2 | 吸水率 25℃ %24小时 | |||||||
85 | 50 | 25 | 25 | ﹤0.15 | |||||||
玻璃化温度 | 体积电阻 25℃ Ohm-cm | 表面电阻 25℃ Ohm | 耐电压 25℃ Kv/mm | | | ||||||
210℃ | 1.3X1015 | 1.2×1014 | 16~18 | | | ||||||