【聚氨酯导热电子灌封胶特点】
● 具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化。
● 良好的稳定性,通过双百实验(温度100?C,湿度100%)；
● 绿色环保,不含VOC有机挥发物；
● 可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修；
● 对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。
● 可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能。
● 产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作。


【聚氨酯导热电子灌封胶应用】
● 电子元器件的阻燃导热、绝缘、防潮、防水灌封：
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
● 广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。

型     号	TJ-969A	TJ-969B
外     观	淡黄色液体	淡黄色液体
比     重   25℃g/㎝3	1.05±0.05	1.04±0.05
粘     度   25℃  CPS /	560	560
保质期限 25℃ 月	9	9

硬    度  Shore D	25	体积电阻    Ωcm	1.8 ×1014
导热系数w/m·K	0.60	表面电阻    Ω	2.02×1011
拉伸强度Mpa	>5	绝缘强度KV/mm	>16
断裂伸长率%	>80	吸水率24h，25℃，%	<0.3
阻燃性	UL94V-0	应用温度范围*℃	- 40～ + 130

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。








【聚氨酯导热电子灌封胶使用】

混 合  配 比     （重量比）	A ：B = 75：100
可 使 用 时 间     （100g/混合量25℃）	5 ～ 10分钟
初步固化时间   25℃	1小时
完全固化时间   25℃	4小时
加温固化时间    60℃～70℃	1-2小时

● 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
● 预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气；
（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高,请预热至15℃～25℃.以便于使用）
● 混合：按比例称量A、B料, 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
● 脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3）
● 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注；
（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
● 固化：室温25℃,12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。
     （本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）
*最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。


【聚氨酯导热电子灌封胶注意事项】
● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
● AB组份称量要准确，混合后必须搅拌均匀，否则会有损产品的最佳性能，如果手动灌胶，应在配胶后将其一次性使用完毕。
● 对电性能参数要求高的产品在使用时,可以在灌胶后在低于或等于室温下再抽一次真空,然后再将其置于烘箱。
● 如果抽真空不彻底甚至没抽真空,有可能会在产品里面出现气泡。
● 如果AB任一组份在启封后没有一次性用尽,请即将盖旋紧,尤其是A组份。
● 灌胶环境中空气湿度不能大于60%。


【聚氨酯导热电子灌封胶储存与包装】
● 请置于阴凉干燥环境中贮存，25℃下保存6个月；
● 防水、防潮、防暴晒、防高温；
     ● 产品属于非危险品，可按一般化学品运输，但在运输中小心泄漏；