cpu导热硅胶垫、散热硅胶垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
3、良好的热传导率。
4、可提供多种厚度选择。
产品应用
1、散热器底部或框架
2、高速硬盘驱动器
3、RDRAM 内存模块
4、微型热管散热器
5、汽车发动机控制装置
6、通讯硬件
7、便携式电子装置
8、半导体自动试验设备