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产品规格
图文详情
品牌:
其他
型号:
JHOS-20
控制方式:
数控
作用对象:
其他
电流:
交流
用途:
切割
产品别名:
晶圆划片机
最大线割速度:
0.002mm
适用材质:
砷化镓、多晶硅、多晶硅
最大刻线深度:
0.2mm
定位精度:
0.002mm
快进速度:
150mm/s
切割头:
90mm
德国IPG光纤激光划片机切割机/晶圆激光切割机/硅片划片机/电池板切割
晶圆切割样品
太阳能硅片切割样品
主要特点：
光纤激光划片机系列设备，光学系统采用国际最优的脉冲激光发生器，高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
1.光束质量更好（基模TEM00），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑；
2.转换效率更高，运行成本更低。
3.真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。
4.数字控制，设备体积更小（强迫风冷）。
5.工作台双工位循环工作。
应用领域：
光纤激光划片机广泛应用于太阳能行业太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片及陶瓷划片（切割）技术参数
| 激光器类型 | 光纤 |
| 激光波长 | 1064nm |
| 激光输出功率 | ≥20W |
| 激光重复频率 | 20kHz-50kHz |
| 最小线宽 | 20?m |
| 最大划片厚度 | 1.2 mm |
| 最大划片速度 | 130mm/s |
| 重复定位精度 | 0.02mm |
| 工作台幅面 | 300×300 mm |
| 电源 | 220V/50Hz/1kVA |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 工作台 | 双气仓真空吸附 |
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